aoyue 6031 SIROCCO SERIES, Instruction Manual

14

OPERATING GUIDELINES 

C.  SMD REWORKING INITIAL PROCEDURES 

1.  Plug the device to the main power source using the power cord provided 

in the package. 

2.  Secure the hot air gun on its holder. 

3.  With  all  terminal  connections  properly  secured,  switch  ON  hot  air  gun 

function switch (“9” from the control panel).

D.  SMD EXTRACTION GUIDE 

Proper  care  should  be  taken  when  extracting  SMT  devices  and  plastic 

components.  Convection­style  extraction is  especially well­suited  to    handle 

highly sensitive devices. Likewise, the hand­held reflow gun is made specially 

for this type of application. 

Follow these easy steps for convection­style extraction of SMD and plas­ 

tic components.

Stage 1: Preheating 

1.  The  target  device  should  be  pre  heated  in  order  to  minimize  thermal 

shock to the system. Use a preheating station if appropriate. 

2.  Prepare  the  unit  to  be  worked  upon  on  a  stable  elevated  surface.  A 

working  platform  with  locking  mechanisms  to  secure  the  PCB  is  highly 

recommended. 

3.  Set air flow level to 50. 

4.  Set hot air temperature at about 250°C. 

5.  Lift  the  hot  air  gun  and  hold  it  vertically  on  top  of  the  target  device, 

leaving approximately 2cm of space between the mouthpiece of the hot 

air gun and the target device. 

6.  Begin preheating the target device by moving the hot air gun in a slow 

spiral motion upon the entire PCB. 

7.  Maintain this motion for 30 to 90 seconds.

IMPORTANT: 

Set air level control knob first before adjusting 

the  temperature  knob  to  prevent    burning 

out the heating element . 

19

OPERATING GUIDELINES 

ATTENTION: 

●

Temperature settings presented in these guidelines are provided only for 

reference  purposes.  Please  refer  to  device  manufacturer  data  for  the 

tolerances of the items to be soldered. 

●

Actual temperature settings for soldering and reworking are dependent 

on the size of the material to be soldered and solder paste reflow tem­ 

peratures. 

●

Very high reworking temperatures can damage sensitive SMT materials. 

7. 

Wait for the temperature to reach the desired setting. 

8. 

Place the hot air gun vertically on top of the target device. This will al­ 

low  hot  air  to  directly  heat  up  the  target  device  and the  solder  paste. 

Use appropriate nozzle for better soldering. 

9. 

Solder paste would turn to solder and meld the PCB and target device 

together. 

10.  Allow the PCB to cool down.