aoyue 6031 SIROCCO SERIES, Instruction Manual

16

OPERATING GUIDELINES 

E.  SMD SOLDERING GUIDE (Convection­Style Reworking) 

The hand­held convection­style reworking is a newly developed rework­ 

ing technique that reproduces the reflow oven soldering process using only a 

portable hand held reflow gun. 

The system is specially designed  to accommodate the necessary safety 

precautions in reworking highly sensitive and sophisticated SMD devices, ICs, 

and components of plastic composition. 

There  are  four  stages  developed  to  allow  proper  reflow  of  the  target 

device. Follow these steps to achieve proper convection style reworking.

Stage 1: Preheating 

1.  Prepare the unit to be worked upon on a stable elevated surface. A work­ 

ing platform with locking mechanisms  to secure the PCB is highly recom­ 

mended. Use a preheating station if appropriate. 

2.  Apply solder paste to PCB pads . 

3.  Set the airflow level at 50 . 

4.  Set the temperature to about 270 degrees Celsius. 

5.  Hold  the  hot  air  gun  vertically  on  top  of  the  target  device,  leaving  ap­ 

proximately  3  cm  of  space  between  the  mouthpiece  of  the  hot  air  gun 

and the target device. 

6.  Lift the hot air gun. 

7.  Begin preheating the target device by moving the hot air gun in a slow 

spiral motion on top of it. 

8.  Maintain the gap between the hot air gun mouthpiece and target device 

while continuing this motion for 30 to 90 seconds.

NOTE: 

For larger sized PCB boards concentrate on the immediate 

vicinity of the target device with a radius of about 3 to 5 cm. 

17

OPERATING GUIDELINES 

Stage 2: Flux Activation 

1.  The entire PCB should be around 150 to 160 °C after stage 1. 

2.  To activate the flux lower the tip of the soldering gun by about 1cm. This 

would increase the effective temperature to about 180­200 °C 

3.  Continue the spiral motion but this time concentrate more on the target 

device. 

4.  Smoke would come out  of the solder paste which means the flux is acti­ 

vated and doing its work. 

5.  Continue  this  motion  for  about  30  to  90  seconds  while  maintaining  the 

gap between the hot air gun mouthpiece and the target device.

Stage 3: Reflow Soldering 

1.  The entire PCB would  be around 180 to 200 °C after stage 2. 

2.  We  would  need  to  lower  the  hot  air  gun  nozzle  another  0.5  cm.  This 

would increase the effective temperature to 220 to 260 °C . 

3.  Continue the reflow but limit the motion on the target device. 

4.  The solder paste would melt and bond the target device to the PCB. 

5.  Normal reflow time is around 30 to 90 seconds.

Stage 4: Cooling 

1.  The  PCB needs to slowly cool down  in order to minimize thermal shock. 

2.  Gradually raise the hot air gun to a height of about 15 cm or half a foot 

from the target device or board. 

3.  Remove the hot air gun from the target device. 

4.  Allow the PCB to cool down.

NOTES: 

1.  The height of the tip may be lowered or raised depending on the target 

device size the type of solder paste used. 

2.  Lead­free solder paste tends to need a higher temperature to reflow . 

3.  Larger IC packaging may need a longer time before reflow occurs. 

4.  Plastic components would need a lower temperature to avoid damage.