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1.2 Spécifications
Plateforme
•
Facteur de forme Micro ATX
•
Conception à condensateurs solides
Processeur
•
Prend en charge les processeurs Intel® Core
TM
10
ème
Gén et les
processeurs Intel® Core
TM
11
ème
Gén (LGA1200)
•
Alimentation à 5 phases
•
Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset
•
Intel® H510
Mémoire
•
Technologie mémoire double canal DDR4
•
2 x fentes DIMM DDR4
•
Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4 3200
(OC)2933/2800/2666/2400/2133
* 11
ème
Gén Intel® Core
TM
(i9/i7/i5) prend en charge DDR4 jusqu’à
3200(OC); Core
TM
(i3), Pentium® et Celeron® prennent en charge
DDR4 jusqu’à 2666.
*10
ème
Gén Intel® Core
TM
(i9/i7) prend en charge DDR4 jusqu’à 2933 ;
Core
TM
(i5/i3), Pentium® et Celeron® prennent en charge DDR4 jusqu’à
2666.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations. (http://www.asrock.
com/)
•
Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne
en mode non-ECC)
•
Capacité max. de la mémoire système : 64GB
•
Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Fente
d’expansion
11
ème
Gén de processeurs Intel® Core
TM
•
1 x fente PCI Express 4.0 x16*
10
ème
Gén de processeurs Intel® Core
TM
•
1 x fente PCI Express 3.0 x16*
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
•
1 x fente PCI Express 3.0 x 1
•
1 socket M.2 (Touche E) avec le module WiFi-802.11ac fourni
