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ASRock H61M-DG3/USB3 Motherboard
Deutsch
1.2 Spezi
fi
kationen
Plattform
- Micro ATX-Formfaktor: 22.6 cm x 17.3 cm; 8.9 Zoll x 6.8 Zoll
- Alle Feste Kondensatordesign
CPU
- Unterstützt Intel
®
Core
TM
(2te Generation) i7 / i5 / i3 im
LGA1155-Paket
- Unterstützt Intel
®
Turbo Boost 2.0-Technologie
- Unterstützt freigegebene CPU der K-Serie
Chipsatz
- Intel
®
H61
- Unterstützt Intel
®
Rapid Start Technology und Smart
Connect Technology
Speicher
- Unterstützung von Dual-Kanal-Speichertechnologie
- 2 x Steckplätze für DDR3
- Unterstützt DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, ungepufferter
Speicher (DDR3 1600 mit Intel
®
Ivy Bridge-Prozessor,
DDR3 1333 mit Intel
®
Sandy Bridge-Prozessor)
- Max. Kapazität des Systemspeichers: 16GB
- Unterstützt Intel
®
Extreme Memory Pro
fi
le (XMP)1.3/1.2 mit
Intel
®
Ivy Bridge-Prozessor
Erweiterungs-
- 1 x PCI Express 3.0 x16-Steckplatz
steckplätze
* PCIE 3.0 wird nur mit Intel
®
Ivy Bridge-Prozessor
unterstützt. Mit Intel
®
Sandy Bridge-Prozessor wird nur
PCIE 2.0 unterstützt.
- 1 x PCI Express 2.0 x1-Steckplätze
Onboard-VGA
* Integrierte Intel
®
HD-Gra
fi
kdarstellungen und die VGA-
Ausgänge können nur durch GPU-integrierte Prozessoren
unterstützt werden.
- Unterstützt hochau
fl
ösende integrierte Intel
®
-Gra
fi
klösungen:
Intel
®
Quick-Sync-Video 2.0, Intel
®
InTru
TM
3D, Intel
®
Clear-
Video-Technik (HD), Intel
®
Insider
TM
, Intel
®
HD Graphics
2500/4000 mit Intel
®
Ivy Bridge-Prozessor
- Unterstützt hochau
fl
ösende integrierte Intel
®
-Gra
fi
klösungen:
Intel
®
Quick-Sync-Video, Intel
®
InTru
TM
3D, Intel
®
Clear-
Video-Technik (HD), Intel
®
HD Graphics 2000/3000, Intel
®
Advanced Vector Extensions (AVX) mit Intel
®
Sandy Bridge-
Prozessor
- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 mit Intel
®
Ivy Bridge-Prozessor,
Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 mit Intel
®
Sandy Bridge-
Prozessor
- Maximal gemeinsam genutzter Speicher 1760MB mit Intel
®
Ivy Bridge-Prozessor. Maximal gemeinsam genutzter