192
Bahasa I
ndonesia
1.2 Spesifikasi
Platform
•
Bentuk dan Ukuran ATX
•
PCB 8 Lapis
•
PCB Tembaga 2oz
CPU
•
Mendukung Jajaran Prosesor Intel® Core
TM
Seri X untuk Soket
LGA 2066
•
Digi Power design
•
Desain 13 Fase Daya
•
Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost Max 3.0
* Perlu diketahui bahwa prosesor 4-Core hanya mendukung
Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0.
•
Mendukung Mesin ASRock Hyper BCLK III
Chipset
•
Intel® X299
Memori
•
Teknologi Memori DDR4 Empat Kanal
•
8 x Slot DIMM DDR4
•
Mendukung DDR4 4400+(OC)*/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/
3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/
2800(OC)/2666/2400/2133 non-ECC, memori tanpa bufer
* Frekuensi memori maksimum yang didukung dapat bervariasi
berdasarkan tipe prosesor.
* Lihat Daftar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
•
Mendukung non-ECC RDIMM (DIMM Terdaftar)
•
Kapasitas maksimum memori sistem: 128GB
•
Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
15μ Bidang Kontak berwarna Emas di Slot DIMM
Slot Ekspansi
•
4 x Slot PCI Express 3.0 x16*
* Jika Anda memasang CPU 44 jalur, maka PCIE1/PCIE2/PCIE3/
PCIE5 akan berjalan pada x16/x8/x16/x0 atau x8/x8/x16/x8.
* Jika Anda memasang CPU 28 jalur, maka PCIE1/PCIE2/PCIE3/
PCIE5 akan berjalan pada x16/x0/x8/x0 atau x8/x0/x8/x8.
* Jika Anda memasang CPU 16 jalur, maka PCIE1/PCIE2/PCIE3/
PCIE5 akan berjalan pada x16/x0/x0/x0 atau x8/x0/x4/x0.
* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot
•
1 x Slot PCI Express 2.0 x1
Summary of Contents for X299 Taichi
Page 17: ...English 15 X299 Taichi 4 A 3 B 5...
Page 19: ...English 17 X299 Taichi 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink C P U _ F A N 1 2...
Page 108: ...106 RAID 4 VROC1 1 10 RAID Intel RAID NVME AHCI PCIE GND GND 3VSB VROC RAID KEY 1...
Page 178: ...176 1 5 CMOS BIOS CMOS BIOS CMOS CLRCBTN 3 16 CMOS CMOS BIOS BIOS_FB1 3 14 BIOS BIOS...
