Dragon Group China Bird AC-5K, Manual

中龙集团

Dragon Group China Limited 

BIRD

®

www.dragongroupchina.com

www.chinaemall.biz

(5)Good electrical property. The pins are small, the selfinductance and mutualinductance 

of the conductivity is low, and the frequency characteristic is good. 

(6)The  tension  between  solder  points  produces  good  self-centration  effect  in 

solder-reflow, allowing 5% error of patch precision.   

(7)Compatible  with  original  SMT  mount  technology  and  machines.  The  original  screen 

printer  machine,  mounter  and  solder-reflow  machine  all  can  be  used.  The  comparison 

between BGA and QFP is shown in Table 1. The main defect of BGA is the necessity of 

X-ray detection after welding. 

c. Welding of BGA 

The success of welding BGA is affected by the assembly of PCB. So 3 key factors must 

be considered in the layout of PCB. 

Features 

BGA 

QFP 

Package size S/m

2

525 

1600 

Pin space L/mm  

1.27 

0.50 

fault rate (

×

10

-6/ pcs

）

0.60 

100 

(1)Thermal  management  Thermal  management  must  be  considered  when  we  design  the 

assembly of PCB. If many pieces of BGA gather on a small area of PCB, it will cause the 

imbalance of PCB in the reflow oven. If many big pieces of BGA gather on a certain area 

of  PCB,  longer  heating  period  will  damage  some  of  the  BGA.  The  areas  with  fewer 

components have reached the welding temperature, while those areas with BGA are still 

in  low  temperature.  So the  welding  period  is  over before  the  flux  paste  withdraws  from 

the welding spots, thus there may be poor soldering or no-melting of welding balls.   

(2)Rabbet   

The design of rabbet on PCB should stick to relevant standards strictly. Any rabbet 

near  BGA  welding  pad  must  cover  the  solder  mask  very  well.  If  not,  the  extra  welding 

paste  will  flow  from  the  welding  pad  to  the  rabbet,  then  leads  to  short  circuit  between 

welding pad and rabbets nearby.   

The geometric shape and diameter of welding pad:   

The compactness of pins  has immediate impact on the geometric shape and diameter of 

welding pad. Similarly, BGA has different sizes, shapes and complexity. As the package 

size  decreases,  the  geometric  shape  and  diameter  of  the  welding  pad  calls  for  higher 

precision in detection.