Dragon Group China Bird AC-5K, Manual

中龙集团

Dragon Group China Limited 

BIRD

®

www.dragongroupchina.com

www.chinaemall.biz

No desoldering spots.   

(3)Bridging and short-circuit.   

When there is extra solder or the solder is not put on the right place, bridging and 

short-circuit may happen. So no bridging or short-circuit.   

(4)None paraposition.   

The  X-ray  image  will  show  very  clearly  whether  the  BGA  solder  ball  is  aimed  at 

the welding pad on PCB.   

(5)Broken circuit and cold welding   

When solder don't touch the relevant pad or the solder doesn

’

t flow very well, there 

will be broken circuit or cold welding. It is absolutely not allowed. 

4. BGA rework process   

Most of the semiconductor device

’

s heat-resistant temperatures are between 240

°

C and 

600 

°

C. Therefore, the control of the temperature and uniformity are very important to 

BGA rework systems. BGA rework process as follows:   

a. Printed Circuit Board and BGA preheating   

Printed Circuit Board and BGA

’

s preheating is meant to wipe off the moisture. If the 

moisture was little, this step can be omitted.   

b. Remove BGA   

If the BGA will not be reused, and the PCB can endure high temperature, we can use 

high temperature (shorter heating period) to remove it.   

c. Clean the pad.   

Pad  cleaning  is  mainly  clearing  the  solder  paste  and  scaling  powder  remained  on 

the  surface  of  PCB  after  BGA  removal.  For  that  process,  it  must  use  standard  cleaning 

agent. To ensure the reliability of the BGA solders, generally we cannot use the remained 

solder paste in the pad, and we must clear away the used solder paste, except that solder 

balls  reform  on the BGA.  Because  of  the  small  size  of  BGA,  especially  CSP  (or 

μ

BGA 

smaller), it is always difficult to cleaning the pad, so when reworking CSP, it needs to use 

Rinse-free Flux if the space around CSP is very small. 

d. Lay on BGA Flux Paste   

Laying solder paste on the PCB has important influence on the result of BGA Rework. It 

is convenient to lay solder paste on the PCB by selecting mould matched with BGA. For 

CSP, there are three solder pastes for choice, including flux paste, clean-free and 

water-soluble. If we choose the flux paste, the reflow time should be longer, if choose the 

clean-free solder paste, reflux temperature should be lower.