Dragon Group China Bird AC-5K, Manual

中龙集团

Dragon Group China Limited 

BIRD

®

www.dragongroupchina.com

www.chinaemall.biz

(1)  Mounting:  The  main  purpose  of  mounting  to  make  every  BGA  solder  align  to  the 

PCB pad with special equipment.   

(2)Hot air reflow: Hot air reflow soldering is the key to the whole BGA Rework.   

①

The curve of reflow soldering of BGA Rework should be similar with the original 

soldering one. Hot air reflow soldering curve can be divided into four zones, including 

preheat zone, heating zone, recirculation zone and cooling area. These four zones

’

temperature and time parameter can be set respectively, when it connects with the 

computer, these programs can be saved and transferred at any moment.   

②

In 

reflow soldering 

process, we must choose the right heating temperature and time of 

different zones; at the same time, we should notice the heating speed. Commonly, the 

maximal heating rate is not more than 6

℃

/s before 100

℃

, and the maximal heating rate is not 

more than 3

℃

/s after 100

℃

. In the cooling zone, the maximal cooling rate is not more than 6

℃

/s, because both of the exorbitant heating rate and cooling rate may cause damage to PCB 

and BGA, which sometimes cannot be observed by unaided eyes. For different BGA and 

different 

solder pastes

, we should choose different heating temperature and time. For 

example, 

reflux temperature 

of CBGA BGA should be higher than that of PBGA

…

choose 

the higher 

reflux temperature

. For 

no clean solder paste

, its 

activity 

is lower than non-

no 

clean solder paste

, so the soldering temperature should not be too high, and the soldering 

time should not be too long, so as to prevent the oxidation of solder 

particle

.   

③

In hot air reflow soldering, the bottom of PCB board should be heated. There are two 

purposes for this kind of heating. First, avoid the warping and deformation in one-side 

heated PCB board; second, shorten the time of the solder paste melting. For the 

dimension pad of BGA rework, this kind of heating on the bottom of PCB is especially 

important. There are two ways of heating on the bottom of BGA rework equipment. One 

of them is hot air heating, and the other is infrared ray heating. The advantage of hot air 

heating is the homogeneous heating, which common Rework Techniques suggest to adopt 

this way of heating. What opposite with it is the disadvantage of infrared ray

’

s 

inhomogeneous heating. 

④

We  should  choose  the right  hot  air  reflux  suction  nozzle.  The  hot  air  reflux  nozzle  is 

non-contact heating, which depend on the high temperature air current make every solder 

of  joint  on  BGA  melt  synchronously.  For  that  reason,  it  ensures  the  steady  temperature 

circumstance  in  the  whole  of  reflux  process,  and  it  protects  the  adjacent  parts  from 

damaging by the convective hot air

’

s regeneration. 

B.

Installation 

1. Place   

In  order  to  ensure the  validity  of  BGA  Rework  Station,  the  installation  should  meet  the 

following requirements.   

a. Away from inflammable and explosives;