Echelon LONWORKS FT 5000, User Manual

LonWorks Twisted Pair Control Module User's Guide 

       29 

that grounding and enclosure design questions are addressed early 

enough to avoid most last-minute changes (and their associated schedule 

delays). 

It is possible for a plastic enclosure to be used with Twisted Pair Control Modules 

in level “B” applications in some specialized configurations.  Because external 

cables must be kept away from the “RF hot” keepout area on the modules (see 

Figure 16

 on page 32), the product configuration must constrain the routing of 

cables so that they cannot pass across the surface of the plastic enclosure near 

the module.  During FCC EMI testing, cable position is typically varied to 

generate maximum emission levels (within constraints of normal product usage).   
For Neuron 3150 Control Modules, the three standoff holes are generally not 

needed for mechanical support, but the hole nearest connector 

P2

 is important 

for EMI grounding of the control module.  Best results are achieved by a solid 

ground connection from the control module to the application mother board and 

to a metalized enclosure using the 

P2

 standoff.  

The Twisted Pair Control Modules include adequate filtering on the network data 

communication lines for most device designs to meet level “B” emission limits.  In 

rare cases, such as designs including circuits with extremely fast edges, 

additional noise attenuation is required.  In such cases it may be necessary to use 

a common-mode choke connected in series with the data communication lines 

adjacent to the device’s external network connector.  Common-mode chokes can 

provide an additional 10 to 15 dB of EMI attenuation over the 30 to 500 MHz 

range.  A choke adds a few pF of differential capacitance to the data 

communication lines, and therefore reduces network performance and can affect 

interoperability.  In general, application designs should not require a common-

mode choke. 

FT 5000 Control Module PC Board Layout Guidelines  

Electrostatic discharge (ESD) and electromagnetic interference (EMI) are two of 

the most important design considerations when laying out the PCB for a device.   
Tolerance of ESD and other types of network transients requires careful layout 

for power, ground, and other device circuitry.  In general, ESD currents return to 

Earth ground or to other nearby metal structures.  The device’s ground scheme 

must be able to pass this ESD current between the network connection and the 

device’s external ground connection without generating significant voltage 

gradients across the device’s PCB.  The low-inductance star-ground configuration 

accomplishes this task.  The star-ground configuration conducts transients out of 

the device with minimal disruption to other function blocks.   
The following list describes some of the general features of a careful PCB design 

layout for an FT 5000 Control Module: 

Star-Ground Configuration:

  The various blocks of the device that directly 

interface with off-board connections (the network, any external I/O, and 

the power supply cable) should be arranged so that the connections are 

together along one edge of the PCB.  This arrangement allows any 

transient current that comes in by one connection to flow back out of the 

device by one of the other connections.   
If connection is made between the PCB ground and a metal enclosure, 

that connection should be made using a low-inductance connection (like a 

short standoff) in the center of the star ground.  The center of the star