ESAB OrigoArc 150, Service Manual

Edition 040830

-- 23 --

ct27a1heat

Mounting components on the heat sink

Thermal paste

Apply thermal conducting paste to the components before fitting them to the heat sink.

Start by cleaning the heat sink, and then apply a

very thin

, even layer of thermal paste to

the contact surfaces of the components. The purpose of the paste is to fill out any hollows

in the surfaces of the components and the heat sink. Those parts of the component and the

heat sink that are in true metallic contact may already have good thermal contact.

Mount the components as described below.

See the spare parts list for the order number for thermal paste. Use only the paste

recommended by us.

Fitting instructions

15AP1

Power board with semiconductor module

1. Clean the heat sink and apply thermal conducting paste to the

semiconductor module as described above.

2. Fit the board and tighten the screws to a torque of 2.5 Nm, and then further

tighten them to 4.5 Nm.

3. Tighten the screws that connect transformer 15TM1 and capacitor 15C1 to

circuit board 15AP1 to a torque of 4.5 Nm.

Warning:

Incorrectly fitted components can cause failure. Do not tighten the

screws to more than 4.5 Nm.

Note:

If capacitor 15C1 or transformer 15TM1 have to be replaced, the power

board must be removed and then refitted as described above.

15D1

Diode module

1. Clean the heat sink and apply thermal conducting paste to the diode

module as described above.

2. Fit the module and tighten the screws to a torque of 2.5 Nm, and then

further tighten them to 4.5 Nm.

3. Tighten the connections to circuit board 15AP2 to 4.5 Nm.
4. Tighten the screws that connect transformer 15TM1 and inductor 15L1 to

circuit board 15AP2 to a torque of 4.5 Nm.

15ST2

Thermal overload switch

1. Clean the heat sink and apply thermal conducting paste to the thermal

overload switch as described above.

2. Fit the thermal overload switch and tighten the screw to 2 Nm.