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INSTALLATION DE LA PLAQUE DE RUE
INSTALLATION DE LA PLAQUE DE RUE
Ensuite, placer le module d'extension EL516. Pour ce faire,
centrer l'orifice de la partie supérieure du couverte du
module d'extension avec celui du boîtier d'encastrement.
Appuyer le circuit dans les supports inférieurs et fixer-le
au moyen d'une vis.
Dans le cas d'une installation nécessitant plusieurs modules
EL516, fixer les modules suivants dans la partie inférieure
ou dans un second boîtier du portier.
L'utilisation des modules EL516 est requise pour les
installations comprenant plus de 8 poussoirs. Chaque
module EL516 permet la connexion de 15 poussoirs
supplémentaires jusqu'à un maximum de 120 poussoirs
(avec 8 modules EL516).
1
2
nstaller le boîtier d'encastrement.
I
ontage des modules de la plaque de rue.
M
Insérer la traverse de fixation inférieure (marquée ABAJO) dans le module inférieur du
portier et visser les deux axes filetés.
Insérer la lamelle de séparation entre les modules inférieur et le suivant,
assurez-vous que les encoches du séparateur restent à l'intérieur du portier. Fixer le
deuxième module en vissant les axes filetés. Répéter l'opération pour les portiers
composés de plus de 1 module (le nombre maximum de modules est 3).
Insérer le traverse de fixation supérieure (marquée ARRIBA) dans le dernier module et fixer
cette dernière au moyen des vis fournies.
Passer les câbles à travers le boîtier d'encastrement,
encastrer celui-ci et le mettre de niveau.
Une fois le boîtier installé, ôter les protections adhésives
des orifices de fixation de la plaque de rue.
ontage du groupe phonique.
M
Insérer le groupe phonique dans le module
grille. Pour un assemblage parfait, aligner
le poussoir d'éclairage du porte-nom et le
microphone du groupe phonique avec les
perçages du panneau frontal prévus à cet effet.
ise en place du circuit microprocesseur EL500
M
et du module d'extension EL516.
Le circuit EL500 se fixe dans la partie supérieure du boîtier
d'encastrement. Pour ce faire, introduire le circuit dans
les supports de fixation supérieure (1) du boîtier. Puis,
emboîter la partie inférieure dans les supports inférieurs (2)
en exerçant une forte pression sur le circuit imprimé.