background image

 

Rotation: You can rotate the arm of the L-shaped structure by loosening the 
knob located to the left of the handpiece. 

3.

 

Fine adjustment 

 

X-axis adjustment: The rearward knob in the back righthand corner will move the 
rails that hold the PCB board along the x-axis (left or right). 

 

Y-axis adjustment: The knob closest to you in the bottom leftmost corner will 
move the entire L-shaped structure along the

 

y-axis (towards or away from you). 

o

 

Counterclockwise will move it further from you. 

o

 

Clockwise will move it towards you. 

4.

 

Double check 

 

The pad should be directly above the area where you wish to add/remove a 
component. 

 
 
 

How to Remove Components 

1.

 

Placement of PCB board 

 

The nozzle and pad should be directly above, but barely above, the part to be 
removed (a separation of 2 millimeters give or take). More detailed instructions 
can be found above. 

2.

 

Heating 

 

Turn on the Hakko station (the blue box) by pressing the power button on the 
left. Make sure it is plugged in. 

 

Press the “S” button in the lower right hand corner to begin heating. 

o

 

Note: the nozzle and pad should already be centered on the piece you 
want to remove! 

 

Press the “S” button to turn heating off when the solder in that area appears 
melted. 

 

3.

 

Part removal 

 

Rotate the yellow knob on the handpiece so that the pad is just barely poking 
out of the nozzle. 

 

Turn on the vacuum by pressing the “V” button on the Hakko station (it is next to 
the “S” button). You can check that it is on by placing your finger under the pad. 
You should feel suction. 

o

 

Note that there are different nozzle sizes and pad sizes. The larger the 
piece you want to remove, the larger the nozzle and pad you use. 

 

The vacuum should suction up the part. If it is not working, check to see that 
enough heat has been applied so that the surrounding solder has melted. 

4.

 

Releasing the removed part 

Reviews: