ESPAÑOL
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PROCESO PARA DESOLDAR CON EL
CALEFACTOR
Recomendamos utilizar las boquillas de mayor
diámetro y reservar la mas pequeña (ø4mm) para
la desoldadura de pequeños componentes como
resistencias, condensadores, etc, téngase en
cuenta que con esta boquilla la concentración de
calor es mayor, por lo que para evitar quemar el
circuito impreso, aconsejamos no sobrepasar la
temperatura de 350 °C y el caudal de aire de 6.
Dependiendo del tamaño del circuito integrado
a desoldar, deberá utilizar:
A) Pro trípode:
- Seleccione el tamaño de protector y trípode en
función del IC a desoldar y colóquelo sobre el
componente.
- Ponga en marcha la bomba de aspiración
mediante el pulsador de
SUCTION
y coloque
el trípode. Presione la ventosa hasta que
quede adherida al componente.
- Mediante el pedal o el pulsador
ON-OFF
ponga
en marcha el generador de aire caliente,
dirigiéndolo con un movimiento circular a los
terminales del componente, procurando repartir
el calor de una forma homogénea.
- Cuando la soldadura pase al estado liquido, el
extractor levantará automáticamente el
componente.
B) Extractor:
- Seleccione el tamaño del extractor en función
del IC a desoldar. Ponga en marcha la bomba
de aspiración mediante el pulsador de
SUCTION
.
- Coloque el extractor ypresione la ventosa hasta
que quede adherida al componente.
- Mediante el pedal o el pulsador
ON-OFF
ponga en marcha el generador de aire caliente,
dirigiéndolo con un movimiento circular a los
terminales del componente, procurando
repartir el calor de una forma homogénea.
- Cuando la soldadura pase al estado líquido, el
extractor levantará automáticamente el
componente.
Existen como accesorio varios modelos de
protectores y extractores.
C) Trípode:
Para los componentes pequeños y los que no
se puede utilizar extractor, recomendamos el
uso del trípode 20 Ref. 0932050 según la figura.
Use el trípode 40 Ref. 0932250 para integrados
de mayor tamaño.
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