DEUTSCH
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Als Zubehör sind verschiedene Schutzvorrichtungen
und Abzieher verfügbar.
Die Abmessungen aller Schutzvorrichtungen und
Abzieher sind auf Seite 34 des Handbuchs
wiedergegeben.
C) Stativ:
Für kleine Bauteile bzw. Bauteile, bei denen kein
Abzieher eingesetzt werden kann, empfehlen wir
die Verwendung von Stativ 20 (Art.-Nr. 0932050;
siehe Abbildung).
Für größere Bauteile benutzen Sie das Stativ Modell
40 (Art.-Nr. 0932250).
LÖTPROZESS
1 Nach Entlöten des Bauteils sind sämtliche
eventuell auf der Leiterplatte verbliebene
Lötreste mittels einer Entlötstation zu entfernen.
Wir empfehlen hierzu die JBC-Stationen
RP 5100, RA 5150
bzw.
TA 5120.
2 Plazieren und genaues Zentrieren von
Bauelementen.
3 Nachdem das Bauelement in der richtigen
Stellung ist, verlöten Sie die Pins. Handelt es
sich um einen integrierten Schaltkreis des Typs
"Flat Pack“, verlöten Sie zunächst jeweils einen
Pin an den Ecken des IC, um ihn auf der
Leiterplatte zu fixieren.
4 Auf die Pins bringen Sie unser Flussmittel
FL9582.
5 Verlöten der übrigen Pins. Hierfür empfehlen
w i r d e n G e b r a u c h u n s e r e r L ö t s t a t i o n
Advanced, die über zwei verschiedene
Lötkolbenmodelle verfügt:
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