NXP Semiconductors MKW35Z512xxx4 Series, Migration Manual

Document Number: AN12252 

Rev. 1 

06/2019 

How to Reach Us:

Home Page:

freescale.com

Web Support:

freescale.com/support

Information in this document is provided solely to enable system and software 

implementers to use NXP products. There are no express or implied copyright licenses 

granted hereunder to design or fabricate any integrated circuits based on the 

information in this document. NXP reserves the right to make changes without further 

notice to any products herein. 

NXP makes no warranty, representation, or guarantee regarding the suitability of its 

products for any particular purpose, nor does NXP assume any liability arising out of the 

application or use of any product or circuit, and specifically disclaims any and all 

liability, including without limitation consequential or incidental damages. “Typical” 

parameters that may be provided in NXP data sheets and/or specifications can and do 

vary in different applications, and actual performance may vary over time. All operating 

parameters, including “typicals”

, must be validated for each customer application by 

customer’s technical experts. NXP does not convey any license under its patent rights 

nor the rights of others. NXP sells products pursuant to standard terms and conditions of 

sale, which can be found at the following address: 

nxp.com/SalesTermsandConditions

. 

While NXP has implemented advanced security features, all products may be subject to 

unidentified vulnerabilities. Customers are responsible for the design and operation of 

their applications and products to reduce the effect of 

these vulnerabilities on customer’s 

applications and products, and NXP accepts no liability for any vulnerability that is 

discovered. Customers should implement appropriate design and operating safeguards to 

minimize the risks associated with their applications and products. 

NXP, the NXP logo, NXP SECURE CONNECTIONS FOR A SMARTER WORLD, 

COOLFLUX, EMBRACE, GREENCHIP, HITAG, I2C BUS, ICODE, JCOP, LIFE VIBES, 

MIFARE, MIFARE CLASSIC, MIFARE DESFire, MIFARE PLUS, MIFARE FLEX, 

MANTIS, MIFARE ULTRALIGHT, MIFARE4MOBILE, MIGLO, NTAG, ROADLINK, 

SMARTLX, SMARTMX, STARPLUG, TOPFET, TRENCHMOS, UCODE, Freescale, the 

Freescale logo, AltiVec, C

‑

5, CodeTEST, CodeWarrior, ColdFire, C, C

‑

Ware, the 

Energy Efficient Solutions logo, Kinetis, Layerscape, MagniV, mobileGT, PEG, 

PowerQUICC, Processor Expert, QorIQ, QorIQ Qonverge, Ready Play, SafeAssure, the 

SafeAssure logo, StarCore, Symphony, VortiQa, Vybrid, Airfast, BeeKit, BeeStack, 

CoreNet, Flexis, MXC, Platform in a Package, QUICC Engine, SMARTMOS, Tower, 

TurboLink, and UMEMS are trademarks of NXP B.V. All other product or service names 

are the property of their respective owners.  AMBA, Arm, Arm7, Arm7TDMI, Arm9, 

Arm11, Artisan, big.LITTLE, Cordio, CoreLink, CoreSight, Cortex, DesignStart, 

DynamIQ, Jazelle, Keil, Mali, Mbed, Mbed Enabled, NEON, POP, RealView, SecurCore, 

Socrates, Thumb, TrustZone, ULINK, ULINK2, ULINK-ME, ULINK-PLUS, ULINKpro, 

µVision, Versatile are trademarks or registered trademarks of Arm Limited (or its 

subsidiaries) in the US and/or elsewhere. The related technology may be protected by 

any or all of patents, copyrights, designs and trade secrets. All rights reserved. Oracle 

and Java are registered trademarks of Oracle and/or its affiliates. The Power 

Architecture and Power.org word marks and the Power and Power.org logos and related 

marks are trademarks and service marks licensed by Power.org. 

© 2018-2019 NXP B.V.