DSC-RX1/RX1R_L3
2-1
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
2. REPAIR PARTS LIST
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
ences from the original one.
• Items marked “
*
” are not stocked since they are seldom required for
routine service. Some delay should be anticipated when ordering
these items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded
views are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may be dif-
ferent from the parts specified in the diagrams or the components
used on the set.
• CAPACITORS:
uF:
μ
F
• COILS
uH:
μ
H
• RESISTORS
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u:
μ
, for example:
uA...:
μ
A... , uPA... ,
μ
PA... ,
uPB...
,
μ
PB... , uPC... ,
μ
PC... ,
uPD...,
μ
PD...
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
The components identified by mark
0
or dotted line with mark
0
are critical
for safety.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que
0
sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路図及び
セットに付いている部品と異なる場合があります。
• -XX, -Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異なる場
合があります。
•
*
印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被:金属被膜抵抗。
サンキン:酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれμA...,
μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
お願い
0
印の部品,または
0
印付の点線で囲まれた部品は,
安全性を維持するために,重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用してください。
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
イメージャの交換時は6-1ページの“イメージャ
交換時の注意”を必ずお読みください。
1-886-674-11
BT-2000 FLEXIBLE BOARD
********************
A-1912-509-A IM IMAGER UNIT (RX1)
A-1947-737-A IM IMAGER UNIT (6302) (RX1R)
(Not supplied) CD-1001 BOARD, COMPLETE
***********************
(All mounted parts and CD-1001 COMPLETE BOARD are not supplied, but they are
included in IM IMAGER UNIT.)
1-886-676-11
CN-1010 FLEXIBLE BOARD
*********************
1-886-677-11
CN-1011 FLEXIBLE BOARD
*********************
1-886-678-11
CN-1012 FLEXIBLE BOARD
*********************
1-887-170-11
FL-2000 FLEXIBLE BOARD
********************
A-1902-827-A II-2001 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE (RX1)
A-1947-735-A II-2001 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE (RX1R)
*****************************
(CN052 is not supplied, but this is included in II-2001 FLEXIBLE COMPLETE BOARD.)
< CAPACITOR >
C051 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C202 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C203 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C204 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C205 1-116-732-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 6.3V
C207 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C208 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C209 1-100-567-81 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
C210 1-100-567-81 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
C211 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C212 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C213 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C214 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
*
C215
1-112-746-11 CERAMIC CHIP 4.7uF
10%
6.3V
C218 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C219 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C220 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C221 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
< CONNECTOR >
CN051 1-820-634-71
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF))
CN052 (Not supplied) CONNECTOR (SHOE)
CN054 1-816-645-51
FFC/CONNECTOR, FPC (LIF) 14P
CN201 1-816-654-51
FFC/CONNECTOR, FPC (LIF) 6P
< DIODE >
D051
6-502-887-01
DIODE SCM-J14DTT96
D052
8-719-084-17
DIODE EMZ6.8ET2R
D053
8-719-084-17
DIODE EMZ6.8ET2R
D054
8-719-083-91
DIODE EDZFJ-TE61-6.8B
< IC >
IC051
6-716-783-01
IC BD11600NUX-E2
IC202
6-716-783-01
IC BD11600NUX-E2
IC203
6-718-156-01
IC BU76312GUW-E2
IC204
6-716-441-01
IC MM3404A31URE
<
TRANSISTOR
>
*
Q051
6-551-861-01 TRANSISTOR
2SC4505T100
< RESISTOR >
R061 1-218-965-11 METAL
CHIP
10K
5%
1/16W
R064 1-218-973-11 METAL
CHIP
47K
5%
1/16W
R065 1-218-977-11 METAL
CHIP
100K
5%
1/16W
R066 1-218-953-11 METAL
CHIP
1K
5%
1/16W
R072 1-218-937-11 METAL
CHIP
47
5%
1/16W
R201 1-218-985-11 METAL
CHIP
470K
5%
1/16W
R202 1-218-985-11 METAL
CHIP
470K
5%
1/16W
R203 1-218-963-11 METAL
CHIP
6.8K
5%
1/16W
R204 1-218-963-11 METAL
CHIP
6.8K
5%
1/16W
R205 1-218-953-11 METAL
CHIP
1K
5%
1/16W
R206 1-218-977-11 METAL
CHIP
100K
5%
1/16W
R209 1-218-957-11 METAL
CHIP
2.2K
5%
1/16W
R210 1-218-957-11 METAL
CHIP
2.2K
5%
1/16W
R211 1-218-945-11 METAL
CHIP
220
5%
1/16W
R212 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R213 1-218-967-11 METAL
CHIP
15K
5%
1/16W
R214 1-218-941-81 METAL
CHIP
100
5%
1/16W
A-1902-826-A JK-1002 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
******************************
(SE001 is not supplied, but this is included in JK-1002 FLEXIBLE COMPLETE BOARD.)
< BATTERY >
BT900
1-756-813-11
LITHIUM RECHARGEABLE BATTERY
< CAPACITOR >
C001 1-100-415-91 CERAMIC
CHIP 0.47uF 10% 6.3V
C002 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C003 1-164-882-11 CERAMIC
CHIP 220PF
5%
50V
< CONNECTOR >
CN001 1-843-114-11 CONNECTOR,
USB
CN002 1-843-066-11 CONNECTOR,
HDMI
< DIODE >
D002
6-502-741-01
DIODE SML-A12Y8TT86Q
< JACK >
J001 1-784-943-71 JACK
(SMALL
TYPE)
2-2. ELECTRICAL PARTS LIST
BT-2000
CD-1001 CN-1010
CN-1011
CN-1012
FL-2000
II-2001
JK-1002
Be sure to read “Precautions for Replacement
of Imager” on page 6-1.
注意
如果电池更换不当会有爆炸危险。
只能用同样类型或等效类型的电池来更换。
务必按照说明处置用完的电池。