Texas Instruments bq51010BEVM-764, User Manual

User's Guide

SLUUAE3A – August 2013 – Revised December 2013

bq51010BEVM-764 Evaluation Module (WCSP Package)

The bq51010BEVM-764 (EVM) wireless power receiver evaluation kit from TI is a high-performance, easy-
to-use development kit for the design of wireless power solutions. The EVM helps designers to evaluate
the operation and performance of the bq51010B, 7-V power supply for wireless power transfer. The
bq51010B devices provide AC/DC power conversion and regulation while integrating the digital control
required to comply with the Qi-communication protocol. The kit speeds up the development of end-use
applications.

Contents

1

Considerations with this EVM

.............................................................................................

2

2

Modifications

.................................................................................................................

2

3

Recommended Operation Condition

.....................................................................................

2

4

Equipment and EVM setup

................................................................................................

3

4.1

Schematic

...........................................................................................................

3

4.2

Connector and Test Point Descriptions

.........................................................................

3

4.3

Jumpers and Switches

............................................................................................

3

4.4

Test Point Descriptions

............................................................................................

4

4.5

Pin Description of the IC

..........................................................................................

5

5

Test Procedure

..............................................................................................................

6

5.1

Definition

............................................................................................................

6

5.2

Recommended Test Equipment

.................................................................................

6

5.3

Equipment Setup

...................................................................................................

7

5.4

Procedure

...........................................................................................................

8

6

Test Results

................................................................................................................

10

6.1

Load Step

..........................................................................................................

10

6.2

Load Dump

........................................................................................................

10

6.3

Start-Up

............................................................................................................

11

6.4

Efficiency

..........................................................................................................

12

6.5

Thermal Performance

............................................................................................

12

7

Layout and Bill of Material

................................................................................................

14

7.1

Layout

..............................................................................................................

14

7.2

Bill of Materials (BOM)

...........................................................................................

17

List of Figures

1

HPA764 Schematic

.........................................................................................................

3

2

Test Set Up

..................................................................................................................

7

3

Load Step, 0 mA to 600 mA

.............................................................................................

10

4

Load Dump, 500 mA to 0 mA

...........................................................................................

11

5

Start-Up

....................................................................................................................

12

6

Efficiency for the bq51010B versus I

OUT

...............................................................................

12

7

Thermal Image

.............................................................................................................

13

8

bq51010BEVM-764 Layout Example

..................................................................................

14

9

bq51010BEVM-764 Top Assembly

.....................................................................................

15

10

bq51010BEVM-764 Top Layer

..........................................................................................

15

11

bq51010BEVM-764 Bottom Copper Layer

............................................................................

16

bqTESLA is a trademark of Texas Instruments, Inc..

1

SLUUAE3A – August 2013 – Revised December 2013

bq51010BEVM-764 Evaluation Module (WCSP Package)

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