TUYA WBR3L, Datasheet

8

PACKAGING INFORMATION AND PRODUCTION INSTRUCTIONS

2. Storage conditions for a delivered module are as follows:

• The moisture-proof bag is placed in an environment where the temperature is

below 30°C and the relative humidity is lower than 70%.

• The shelf life of a dry-packaged product is 6 months from the date when the

product is packaged and sealed.

• There is a humidity indicator card in the moisture-proof bag as belows:

3. Bake a module based on HIC status as follows when you unpack the module

package:

• If the 30%, 40%, and 50% circles are blue, bake the module for 2 consecutive

hours.

• If the 30% circle is pink, bake the module for 4 consecutive hours.
• If the 30% and 40% circles are pink, bake the module for 6 consecutive hours.
• If the 30%, 40%, and 50% circles are pink, bake the module for 12 consecutive

hours.

4. Baking settings:

• Baking temperature: 125±5°C
• Alarm temperature: 130°C
• SMT ready temperature after natural cooling: \< 36°C
• The number of drying times: 1
• Rebaking condition: The module is not soldered within 12 hours after baking

5. Do not use SMT to process modules that have been unpacked for more than

3 months, because electroless nickel/immersion gold (ENIG) is used for PCBs
and they are seriously oxidized after more than 3 months. SMT is very likely to
cause pseudo and missing soldering. Tuya is not liable for such problems and
consequences.

6. Before SMT, take electrostatic discharge (ESD) protective measures.
7. To reduce the reflow defect rate, draw 10% of the products for visual inspection

and AOI before the first mounting to determine proper methods for controlling

20 / 25