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Specification

 

 

                                                                                                       

 

 

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Usage 

 

 Suitable for 

desoldering of 

SMD 

components 

such as SOIC, 

CHIP, 

QFP, 

PLCC, BGA 

etc. 

On the 

852D front 

panel, you will find an air control knob (sets air flow speed), temperature control knob, a numerical value 

LED display and a “REAL TEMP”    button. To set the temperature, press and hold the red button while 

adjusting the temperature control know until the desired temperature is displayed – then release. The LED 

display will now show actual temperature of output air. When the indicator light flickers on, the heating 

element is being warming up, going off denotes that the preset temperature has been reached. 

Power Voltage 

100-120 Vac 

220-240 Vac 

Power Consumption (Max) 

550W 

550W 

Pump Diaphragm 

Pump 

Capacity 

23L / Min (Max.) 

Hot Air Temperature 

100

-480

 

Dimensions 187(W)*135(H)*245(D) 

mm 

 

Operation Setup 

1.

 

Select the Nozzle that matches the size of the IC. 

Attach the nozzle when both the element and 

the nozzle are cool and the unit is turned off and unplugged.   

2.    Loosen the screw on the nozzle. Attach nozzle. 
 

IMPORTANT: Do not force the nozzle or pull on the edge of the nozzle with a pliers. Also, do not tighten 

the set-screw too tightly. 

 

Operating instructions 

QFP De-soldering 

1.

 

Plug the power cord into the power supply. 

After connection, the automatic blowing function will start sending air through the pipe, but the Heating 

Element remains cool. 

2.

 

Turn the power switch on. 

The power switch may be turned on at any time while the automatic blowing function is operating. Once 

the power switch is turned on, the heating element will begin to warm up. 

3.

 

Adjust the air flow and temperature control knobs. 

After adjusting the air flow and temperature control knob, wait for the 

temperature to stabilize for a short period of time.   

4.

 

Melt the solder. 

Hold the iron so that the nozzle is located directly over, but not touching the IC and allow the hot air to 

melt the solder. Be careful not to touch the leads of the IC with the nozzle. 

5.

 

Remove the IC. 

Once the solder has melted, remove the IC by lifting the plier. 

6.

 

Turn the power switch off. 

After the power switch is turned off, an automatic blowing function begins sending cool air through the 

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