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P-70/P-70S
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DISASSEMBLY PROCEDURE
（分解手順）
Lower Case (Bottom view)
Upper Case (Inside view)
1.
Lower Case Assembly
(Time Required: about 12 min)
1-1 Remove the seventy two (72) screws marked [S03].
The lower case assembly can then be removed.
(Photo 1)
1.
下ケースAss'y（所要時間: 約12分）
1-1. [S03]
のネジ
72
本を外して、下ケースAss'yを
外します。（Photo 1）
2.
DM Circuit Board
(Time Required: about 12 min)
2-1 Remove the lower case assembly. (See procedure 1.)
2-2 Remove the four (4) screws marked [S01a] . The DM
circuit board can then be removed. (Photo 2, 3)
2.
DMシート（所要時間: 約12分）
2-1.
下ケースAss'yを外します。
（
1
項参照）
2-2. [S01a]
のネジ
4
本を外して、DMシートを外し
ます。(Photo 2, 3)
[S03]: Bind Head Tapping Screw-B 4.0x16 MFZN2W3 (WF154100)
Bタイト＋BIND
(Photo 1)
[S01]: Bind Head Tapping Screw-B 3.0x8 MFZN2W3 (WE774300)
Bタイト＋BIND
(Photo 3)
(Photo 2)
[S03]
Lower Case Assembly
（下ケースAss'y）
Speaker（スピーカ）
Keyboard
Assembly
（鍵盤Ass'y）
Speaker（スピーカ）
[S03]
[S03]
[S03]
[S03]
[S03]
[S03]
DM
DM
DJACK
PN
[S01a]
[S01a]
HP
AM
